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第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
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欢迎莅临SEMICON China 2015 联动展位


2015年3月17-19日,联动科技在为期三天的面向全球半导体同行的旗舰展会SEMICON上,向新老客户展示了公司目前在半导体测试系统,半导体激光打标设备,视像检测系统类的最新产品,包括QT-8100模拟数字混合信号IC测试系统,QT-6106C测试模组,雪崩测试模组,RG/QG测试模组,独立热阻测试模组以及FIBER 脉冲分体式双头打标设备和光纤分体式视像定位打标设备。

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